分类:知识大全时间:2023-03-03 12:09作者:未知编辑:猜谜语
在我开始拆解文章之前,我先评估一下我对这次拆解的感受。索尼手机是我一直想拆解的目标,因为它是智能手机时代防水手机的鼻祖。作为一个从事拆解近三年的编辑,假如没有亲眼看到防水鼻祖的内功,真的有点尴尬。于是我满怀期待的开始了这次拆解。
屏幕的顶部和底部有扬声器的音孔,支持立体声,所以视听体验是该机的一大卖点。前置1300W像素摄像头有自动对焦也很良心。
除了扬声器之外,屏幕底部没有任何物理按钮。
我比较佩服的是索尼把机器的边框做得有金属质感,避免了难看的天线条设计。让整机的整体性凸显出来。这就是为什么我们认为索尼手机精致迷人。
在机身左侧,除了继续指纹识别的电源键和音量键,机身下方还设计了两级快门键,方便拍照。我觉得这是一个很实用的设计,可以避免单手拍照时不按快门的尴尬。
侧面指纹识别也是索尼手机的标志性设计。
我们来看看机身背面。Xperia设计在中间位置,代表该机的血统,而下方的小logo有手表。该机支持NFC技术。经过一段时间的拆解,我们会发现NFC天线就在这个logo的后面。
说到索尼XZ Premium的后置摄像头,我相信有一项连苹果都会垂涎的技术,那就是五轴防抖技术,在索尼的相机和高端微单相机中都有采用,也算是一张王牌了。目前业内还没有类似的技术。至于相机的其他黑科技,我们会留在后面的拆解中给大家指路。
那就开始我们的拆解吧,先关掉手机。
接下来,移除SIM卡插槽。该机采用双卡槽设计。
在卡槽的封口处设计一圈橡胶密封。
因为表面没有螺丝,所以我们尝试用吸盘工具直接吸住屏幕,但是机器究竟是IP68防水手机,后壳也不是我们能容易吸住的。
理论上应该选择热风枪加热后壳再翻上来,但为了省事,作者直接利用后壳在吸盘吸力下的小位移,将翻片插入后壳侧面中间,逐渐扩大缝隙。但这样风险很大,不建议模拟。
千钧一发,我们成功分离后壳。
后壳背面主板对应位置贴有石墨散热贴。
其实我们不用加热也能理直气壮的提起背壳,有很大的原因。机器正面和背面采用康宁大猩猩第五代玻璃,韧性和强度极佳。测量玻璃后壳厚度,达到0.81mm,比较厚。长处是可以承受非常大的冲击力。
在机身内部,我们看到该机也采用了和苹果、三星手机一样的C型架构,即电池放在一边,三面被原装包围。
在接下来的拆解中,我们首先需要断开电路的电源,但是由于所有的连接器都被黑色的塑料盖盖住了,我们首先拆下固定这些盖子的螺丝。
分离底部盖板
在改版的背面,我们发现振动模块与此整合,采用传统的转子振动电机。
然后将覆盖在电池上的NFC天线分离。
至此,我们可以看到底层主板的真实内容了。
不过出乎我意料的是,主板底部振动电机附近有一小块空焊点区域,对这块空间造成了一定的浪费。而且这里的芯片密度不是很高。
我们继承取下顶盖螺丝。
分离顶盖。在它的下面,我们可以看到电源接头和耳机接口接头。
最后,断开两个连接器。
主板顶部左侧,还有一个盖板。我们可以先拆一个固定螺丝,然后再拆。印刷天线te
拆下这个盖子后,主板就完全暴露出来了。飞机内部结构也一览无余。可以看出还是很紧凑的。
接下来,断开耳机接口连接器。
断开钥匙总成连接器。
断开主板底部的同轴连接器。
机身左下方有一个插槽连接器,用来连接底部扬声器和按键组件的线缆。
当主板表面的连接器分离后,取下主板顶部的两个固定螺丝。
主板拆下后,下面的不锈钢防滚架就露出来了。
主板正面特写。大多数芯片都有金属护罩保护,但不是全部。
主板背面的特写。可以看出,该机采用两个独立的卡槽是因为主板的横向空间确实有限,不可能像很多手机那样设计一个可以装两张卡的长单卡槽。
主板正面上方的前置摄像头连接器附近有一个裸芯片,应该是图像DSP。
主板背面的中间屏蔽有一个凸起。预测这是处理器的位置。
在机身对应这个凸起的位置也设计了散热硅脂,更加印证了这一点,因为处理器位置是整机发热量最大的地方。
打开防护罩,我们看到了三星的UFS 2.1 64GB闪存和一个被散热硅脂挡住的芯片。
取下散热硅脂,但我看到的是三星的4GB LPDDR4内存。顾推测,骁龙835的移动平台是芯片下层压封装的。
移除屏蔽后的主板背面特写。
接下来,提起主板正面的屏蔽盖。这是处理器的电源治理芯片,周围分散着许多电容。这是主板区域中电路最密集的区域。
移除屏蔽后的主板正面全景。
前芯片特写
主板背面底部芯片的特写。
看完主板,继承拆解机身剩余部件,首先是耳机接口模块,有一定阻力,原因在下图。
在耳机模块的上半部分,我们看到另外一圈黑色的泡沫,会粘在机身上密封,所以拆卸的时候会有更大的阻力。
接下来,我们将主摄像头与机身分离。这款主摄像头像素为2120W,型号为IMX400,可以拍摄最高分辨率为5520*3840的图像。CMOS的对角线长度为7.73mm,尺寸达到了惊人的1/2.3英寸,单个像素的面积为1.22 m。
左边是iPhone的光学防抖摄像头。可以看到索尼的IMX400明显做了一圈,也高了不少。当然,这么大的体积也与其5轴防抖技术有关。
前置摄像头像素不低,达到1300W W,由于支持自动对焦,整体体积与普通手机后置摄像头相差无几。拥有22mm焦距的广角拍摄能力。
相对于前后摄像头,前置摄像头比较小。
受话器扬声器特写。
写完以上组件,我们基本上去掉了机身顶部。
它也在电池的顶部。
把胶拿出来之后,我们就可以很轻松的打开电池了。但需要注重的是,此时不能将电池拆开,因为按键组件还贴在上面,需要小心的撕掉。
电池已成功分离。
从电池表面看,这款电池采用索尼原装电芯,3230mAh,12.3Wh,国产。
背面没有文字。
接下来,我将目光转向键组件。很期待看到索尼在要害部位的防水如何。
拆下四颗固定螺丝。
然后拆下钥匙的长条形垫片。
我们看到了真正的钥匙,我们可以看到这些钥匙被密封得很紧,这与市面上的任何其他型号都不同。钥匙模块周围还有密封橡胶,紧紧堵住钥匙开口,时间可以不漏水。
要害组件特写。
然后拆下底部扬声器的螺丝并取下。可以发现,音箱的音孔还设计了一圈密封泡棉,贴在音孔位置。因为拿出来后粘度降低,必然会影响机器的防水效果。
底部扬声器前面。
最后,拉出底层数据接口。中间的红色橡胶环
一个巧妙的设计,在SIM卡槽的位置,我们可以拖拽一个题字页,上面写着机器的序列号。
背面有IMEI号,不用设计在机身背面~